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辅助阴极对电铸微模芯厚度均匀性的影响

吕辉 , 徐腾飞 , 刘佳 , 黎醒 , 蒋炳炎

电镀与涂饰

用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8%降低至10.1%.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89%,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.

关键词: 微透镜阵列 , 微模芯 , 电铸 , 辅助阴极 , 数值仿真 , 厚度均匀性 , 电流密度分布

用于集成成像的针孔/微透镜组合阵列设计与仿真

周雄图 , 陈恩果 , 姚剑敏 , 徐胜 , 曾祥耀 , 林金堂 , 张永爱 , 郭太良

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20132806.0855

集成成像3D显示是一种利用微透镜阵列进行三维信息记录和重现的技术,针对集成成像3D显示过程中,微透镜之间间隙导致的杂散光引起干扰以及微透镜所成像之间的串扰导致的重构图像质量下降原因,采用针孔阵列的不透光部分来屏蔽杂散光,构建了针孔/微透镜组合阵列结构.根据集成成像原理,分析针孔/微透镜组合阵列的参数,并利用Tracepro光学软件对集成成像3D显示过程进行仿真,结果显示:在记录和重构阶段,针孔/微透镜组合阵列都能有效减少通过微透镜之间间隙的杂散光引起的与成像无关的亮斑,提高图像显示质量;当记录阶段和重构阶段均采用针孔/微透镜组合阵列时,得到的重构图像质量最好.

关键词: 光学设计 , 集成成像3D显示 , 针孔阵列 , 微透镜阵列

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